Анализ опасных и вредных факторов
Производственные факторы подразделяются на опасные и вредные.
Производственный фактор, воздействие которого на работающего в определенных условиях приводит к травме или другому резкому ухудшению здоровья, называется опасным производственным фактором. Производственный фактор, воздействие которого на работающего в определенных условиях приводит к заболеванию или снижению работоспособности, называется вредным производственным фактором.
Согласно ГОСТ 12.0.003-74 ССБТ специалисты по изготовления печатных плат сталкиваются с воздействием производственных вредных и опасных факторов. Специфические для производственного помещения, где изготавливаются печатные платы, вредные и опасные факторы:
а) Физические:
- повышенная запыленность и загазованность воздуха рабочей зоны;
- повышенная или пониженная температура воздуха рабочей зоны;
- отсутствие или недостаток естественного света;
- недостаточная освещённость рабочей зоны;
- повышенный уровень шума (от систем вентиляции);
- острые кромки, заусенцы, шероховатости механических покрытий.
б) Химические:
- воздействие вредных химических веществ на организм человека (хронические поражения кожи). При очистке плат используются растворы : фосфатов, натриевая сода, натриевые щелочи и др.;
- использование пожароопасных и вредных для здоровья веществ (изопропиловый спирт, ацетон для промывки плат).
в) Психофизиологические:
- монотонность труда;
- эмоциональные и нервно – психические перегрузки.
Система ЧМС с выделением доминирующего вредного фактора
Процесс взаимодействия человека, машины и окружающей их среды, объединяются в систему «Человек – Машина – Среда». При анализе условий труда проводится исследование данной системы с целью разработки мероприятий, обеспечивающих безопасные условия труда.
Элементами системы «Человек – Машина – Среда» являются:
- «Человек» – коллектив состоящий из 5 работников, работающих в производственном помещении;
- «Машина» – комплекс оборудования, необходимый для изготовления печатной платы;
- «Среда» - зона производственного помещения, включающая микроклимат.
На рисунке 2.1 представлена структурная схема системы «Человек – Машина – Среда»- процесс взаимодействия между элементами системы «Человек – Машина – Среда».
Рисунок 1 – Структурная схема системы «Человек – Машина – Среда»
Описание связи взаимодействия элементов системы представим в таблице 2.1
Ч1 – человек совершающий целенаправленные действия;
Ч2 – человек влияющий на среду;
Ч3 – человек рассматриваемый с точки зрения его психофизиологического состояния.
Таблица 2.1
Номер связи |
Направление связи |
Содержание связи |
1 |
Ч1 – М |
Выполнение функций работниками изготовляющими печатные платы. |
2 |
Ч1 – Ч3 |
Воздействие человека изготавливающего печатные платы на свое физиологическое состояние (умственное и эмоциональное перенапряжение, ухудшение зрения); влияние состояния организма человека на качество его работы. |
3 |
Ч2 – С |
Воздействие человека как биологического объекта на среду (потребление кислорода, тепловыделение, влаговыделение). |
4 |
С – Ч3 |
Воздействие среды на человека (недостаток освещения, температура, влажность, концентрация воздуха). |
5 |
М – С |
Воздействие машины на среду (выделение тепла). |
6 |
С – М |
Воздействие среды на машину (повышенная влажность, температура). |
7 |
М – Ч3 |
Воздействие оборудования на человека (перенапряжение зрительных анализаторов; профессиональные заболевания вследствие загрязнения воздуха; нанесение травм различной степени тяжести; эмоциональные и нервно – психические перегрузки). |
В процессе очистки плат на производственных помещениях, где изготавливаются печатные платы, в воздух рабочей зоны выделяется множество вредных веществ в виде газов и пыли. Воздействие пыли на организм человека зависит не только от ее химического состава, но и от дисперсности и формы частиц. Класс опасности вредных веществ устанавливают по предельно допустимой концентрации их в воздухе рабочей зоны. Вредные вещества, содержащиеся в воздухе рабочей зоны, приводят к поражениям кожи, отравлениям и профессиональным заболеваниям.
Таким образом, проанализировав систему «Человек – Машина – Среда», можно сказать, что доминирующим (при очистке плат применяется растворы: фосфатов, натриевая сода, натриевые щелочи и др., при промывки – изопропиловый спирт, ацетон) вредными факторам является: повышенное содержание токсических веществ, вызывающих поражение кожи и отравление организма.
РАСЧЕТЫ
Расчет повторного заземления.
Расчет повторного заземления производится для предотвращения электрических травм, которые могут быть вызваны при касании металлических конструкций или корпусов электрооборудования, оказавшихся под напряжением вследствие повреждения изоляции.
Расчет заземляющего устройства осуществляют исходя из его максимально допустимого сопротивления, установленного для соответствующего оборудования.
В электроустановках напряжением выше 1000 В в сети с заземленной нейтралью сопротивление заземляющего устройства должно быть не более 30 Ом в любое время года, то есть Ом (согласно ПУЭ).
Так как естественный заземлитель отсутствует (не предусмотрен заданием), то предусматривается искусственный заземлитель, сопротивление которого Ом.
Определим расчетное удельное сопротивление
,
где - удельное сопротивление грунта, Ом*м,